ICパッケージ基板市場：グローバル予測2024年-2030年
• 英文タイトル：IC Package Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030• レポートコード：MRC24BR-AG40355
• 出版日：2024年7月
ICパッケージ基板の世界市場2024
• 英文タイトル：Global IC Package Substrates Market Research Report 2024• レポートコード：MRC24BR-AG38071
• 出版日：2024年7月
半導体用ICパッケージ基板の世界市場2023年：リジッドパッケージ基板、フレキシブルパッケージ基板、セラミックパッケージ基板
• 英文タイトル：Global Semiconductor IC Package Substrate Market Research Report 2023• レポートコード：MRC23Q34726
• 出版日：2023年3月