FC BGAの世界市場2023年：4～8層ABF基板、8～16層ABF基板、その他
• 英文タイトル：Global FC BGA Market Research Report 2023• レポートコード：MRC23Q31994
• 出版日：2023年3月
アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術のグローバル市場（2023-2031年）：フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）、低密度ファンアウトパッケージ、高密度ファンアウトパッケージ、その他（3Dスタッキング、2.5Dスタッキングなど）
• 英文タイトル：Antenna-in-Package Technology Market (Packaging Technology: Flip Chip Ball Grid Array [FCBGA], Low-density Fan-out Package, High-density Fan-out Package, and Others [3D Stacking, 2.5D Stacking, etc.] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031• レポートコード：MRC2305A002
• 出版日：2023年3月24日
バンプAOIシステムの世界市場2024
• 英文タイトル：Global Bump AOI System Market Research Report 2024• レポートコード：MRC24BR-AG02892
• 出版日：2024年8月
IC基板用レーザー加工機の世界市場2024
• 英文タイトル：Global Laser Processing Machine for IC Substrates Market Research Report 2024• レポートコード：MRC24BR-AG08581
• 出版日：2024年8月
ICパッケージ基板市場：グローバル予測2024年-2030年
• 英文タイトル：IC Package Substrates Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030• レポートコード：MRC24BR-AG40355
• 出版日：2024年7月
IC基板用レーザー直接描画（LDW）装置の世界市場2024：メーカー別、地域別、タイプ・用途別
• 英文タイトル：Global Laser Direct Writing (LDW) Equipment for IC Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030• レポートコード：MRC24BR-AG42630
• 出版日：2024年7月
ICパッケージ基板の世界市場2024
• 英文タイトル：Global IC Package Substrates Market Research Report 2024• レポートコード：MRC24BR-AG38071
• 出版日：2024年7月
電子機器製造受託サービス（EMS）の世界市場（2023～2028）：電子機器設計・エンジニアリング、電子部品組立て、電子機器製造、その他
• 英文タイトル：Electronics Manufacturing Services Market - Growth, Trends, Covid-19 Impact and Forecasts (2023 - 2028)• レポートコード：MRC2304G176
• 出版日：2023年2月
半導体試験基板のグローバル市場2022年
• 英文タイトル：Global Semiconductor Testing Board Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028• レポートコード：GIR-23F3033
• 出版日：2023年2月