有機基材包装材料の世界市場2023：スモールアウトライン(SO)パッケージ、グリッドアレイ(GA)パッケージ、フラットノーリードパッケージ、クアッドフラットパッケージ(QFP)、デュアルインラインパッケージ(DIP)、その他
• 英文タイトル：Global Organic Substrate Packaging Material Market 2023 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2029• レポートコード：MRC308GR01853
• 出版日：2023年8月14日