封止樹脂の世界市場2024
• 英文タイトル：Global Encapsulation Resins Market Research Report 2024• レポートコード：MRC24BR-AG14515
• 出版日：2024年8月
半導体パッケージング材料のグローバル市場（～2027）：ボンディングワイヤー、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、封止樹脂、リードフレーム
• 英文タイトル：Semiconductor Packaging Materials Market Research Report by Type, Packaging Technology, Region - Global Forecast to 2027 - Cumulative Impact of COVID-19• レポートコード：MRC2304J0169
• 出版日：2022年10月