半導体用ICパッケージ基板の世界市場2023年：リジッドパッケージ基板、フレキシブルパッケージ基板、セラミックパッケージ基板

• 英文タイトル：Global Semiconductor IC Package Substrate Market Research Report 2023
• レポートコード：MRC23Q34726
• 出版日：2023年3月